KAIST, NOKIA와 산학공동연구
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  • 승인 2008.02.04 16:34
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휴대전화 초음파 접합공정 분야


KAIST(총장 서남표)는 신소재공학과 백경욱(51)교수 연구팀이 세계적 휴대전화 제조회사인 NOKIA와 산학공동연구를 시작한다고 1월 23일 밝혔다.


이번 연구는 휴대전화 제조 때 다양한 부품(모듈)들을 상온에서 고속으로 접합하기 위한 `이방성(異方性) 및 전도성 접착체의 초음파 접합공정'을 개발하게 된다.


백경욱 교수팀은 이미 10초 이상 걸리는 기존의 고온 열압착 공정을 대신해, 초음파 진동을 이용, 3초만에 끝낼 수 있는 초음파 접합공정 기술을 세계 최초로 개발, 특허를 받은 상태이다.


백경욱 교수는 "초음파를 이용한 접합공정기술은 휴대전화의 소형화, 경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상 시킬 수 있는 첨단 기술"이라며 "휴대전화는 물론 LCD TV 등 전자제품 조립 분야에 광범위하게 쓰일 것으로 기대된다"고 말했다.

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